| 번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
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| 25 | 액상 광학용 투명 접착제(LOCA) | 아리랑 | 2025.03.13 | 66 |
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실리콘(Silicone)의 구조와 화학식
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아리랑 | 2025.03.14 | 198 |
| 23 | 실리콘과 실란트의 차이점 | 아리랑 | 2025.03.14 | 431 |
| 22 | 점착제 종류 | 아리랑 | 2025.03.14 | 52 |
| 21 | 고무계 점착제 특징 | 아리랑 | 2025.03.14 | 52 |
| 20 | 하이드로겔(Hydrogel)과 하이드로콜로이드(Hydrocolloid)의 차이점 | 아리랑 | 2025.03.15 | 139 |
| 19 | Certificate of Compliance (COC)란? | 아리랑 | 2025.04.04 | 26 |
| 18 | UV 접착이란 무엇인가? | 아리랑 | 2025.04.14 | 33 |
| 17 | 에폭시 포팅 화합물 이란? | 아리랑 | 2025.04.15 | 55 |
| 16 | 에폭시 포팅 화합물을 사용하는 이유는? | 아리랑 | 2025.04.15 | 58 |
| 15 | 몰딩(Molding)과 포팅(Potting)의 차이점 | 아리랑 | 2025.04.16 | 40 |
| 14 | FIPG(Formed-In-Place Gasket)이란? | 아리랑 | 2025.04.17 | 76 |
| 13 | CIPG (Cured-In-Place Gasket)란? | 아리랑 | 2025.04.17 | 72 |
| 12 | CIPG vs FIPG 비교 | 아리랑 | 2025.04.17 | 81 |
| 11 | 절연저항(Insulation Resistance) | 아리랑 | 2025.04.25 | 18 |
| 10 | 전기전도성 (electrical conductivity)이란? | 아리랑 | 2025.04.28 | 20 |
| 9 | 열전도성 갭필러(Thermal Gap Filler) | 아리랑 | 2025.04.30 | 51 |
| 8 | 전저부품 포팅(potting) 작업시 주의사항 | 아리랑 | 2025.05.01 | 65 |
| 7 | 전자 부품 포팅(potting) 공정 | 아리랑 | 2025.05.01 | 71 |
| 6 | 전자부품 포팅(potting)에 적용되는 주요 수지 | 아리랑 | 2025.05.01 | 60 |