| 번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
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나시콘(NASICON)
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아리랑 | 2025.05.21 | 1 |
| 185 | 열전도성 절연채( Thermally Conductive Insulators) | 아리랑 | 2025.05.07 | 21 |
| 184 | PCB 몰딩 수지 선택 시 고려해야 할 요소 | 아리랑 | 2025.05.07 | 40 |
| 183 | PCB 몰딩 | 아리랑 | 2025.05.07 | 47 |
| 182 | 카메라모듈(Camera Module)의 구성 요소 | 아리랑 | 2025.05.02 | 31 |
| 181 | 포팅 시멘트(Potting Cement") | 아리랑 | 2025.05.01 | 80 |
| 180 | 전자부품 포팅(potting)에 적용되는 주요 수지 | 아리랑 | 2025.05.01 | 60 |
| 179 | 전자 부품 포팅(potting) 공정 | 아리랑 | 2025.05.01 | 71 |
| 178 | 전저부품 포팅(potting) 작업시 주의사항 | 아리랑 | 2025.05.01 | 65 |
| 177 | 열전도성 갭필러(Thermal Gap Filler) | 아리랑 | 2025.04.30 | 52 |
| 176 | 전기전도성 (electrical conductivity)이란? | 아리랑 | 2025.04.28 | 20 |
| 175 | 절연저항(Insulation Resistance) | 아리랑 | 2025.04.25 | 19 |
| 174 | CIPG vs FIPG 비교 | 아리랑 | 2025.04.17 | 85 |
| 173 | CIPG (Cured-In-Place Gasket)란? | 아리랑 | 2025.04.17 | 76 |
| 172 | FIPG(Formed-In-Place Gasket)이란? | 아리랑 | 2025.04.17 | 77 |
| 171 | 몰딩(Molding)과 포팅(Potting)의 차이점 | 아리랑 | 2025.04.16 | 40 |
| 170 | 에폭시 포팅 화합물을 사용하는 이유는? | 아리랑 | 2025.04.15 | 58 |
| 169 | 에폭시 포팅 화합물 이란? | 아리랑 | 2025.04.15 | 55 |
| 168 | UV 접착이란 무엇인가? | 아리랑 | 2025.04.14 | 33 |
| 167 | Certificate of Compliance (COC)란? | 아리랑 | 2025.04.04 | 26 |