산업 전기 전자등에 사용되는 접착 자료의 모든것
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접착, 관련 자료
번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
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38 | 열전도 측정단위(BTU와 W/mK) | 아리랑 | 2021.03.05 | 1184 |
37 | 에폭시(Epoxy)란? | 아리랑 | 2010.08.29 | 41961 |
36 | 에칭(Etch) | 아리랑 | 2011.04.16 | 37002 |
35 | 에어로졸 공정을 이용한 입자의 합성 ·구조화와 그 응용 관련 용어 | 아리랑 | 2010.09.29 | 8494 |
34 | 액정 고분자 | 아리랑 | 2010.10.02 | 6819 |
33 | 아연-공기 연료전지의 공기 양극 | 아리랑 | 2010.09.29 | 13491 |
32 | 실리콘 고무와 폴리스틸렌을 이용한 True-IPNs의 제조 및 산소투과 특성 | 아리랑 | 2010.09.29 | 6831 |
31 | 실리카 겔에 고정화된 유기 산 촉매를 이용한 유리지방산의 에스테르화 반응연구 | 아리랑 | 2010.10.01 | 6815 |
30 | 수축률[shrinkage]이란? | 아리랑 | 2011.08.12 | 15685 |
29 | 새로운 형태의 액정폴리우레탄의 합성과 성질 | 아리랑 | 2010.10.02 | 6950 |
28 | 산업용 섬유자재로서의 부직포 | 아리랑 | 2010.09.29 | 6514 |
27 | 산 염기 복합촉매 | 아리랑 | 2010.09.29 | 6701 |
26 | 복합재료의 계면 제어에 관한 연구 | 아리랑 | 2010.09.29 | 7746 |
25 | 백금 나노입자전극의 전기화학적 거동에 대한 카본나노튜브 지지체의 산소-불소 처리효과 | 아리랑 | 2010.10.02 | 6734 |
24 | 반도체칩 봉지재용 에폭시 몰딩 컴파운드의 점도거동 | 아리랑 | 2010.10.02 | 16861 |
23 | 바이오나노섬유의 제조와 이용 | 아리랑 | 2010.09.29 | 6596 |
22 | 무반사 코팅(Anti-reflective Coating) | 아리랑 | 2011.04.16 | 28888 |
21 | 도전성 접착제의 종류와 최근 동향 | 아리랑 | 2010.10.02 | 39680 |
20 | 다중벽 탄소나노튜브강화 에폭시 매트릭스 복합재료의 열적 및 동적 점탄성 거동 연구 | 아리랑 | 2010.10.02 | 6796 |
19 | 눈부심 방지 코팅(Anti-glare Coating) | 아리랑 | 2011.04.16 | 39617 |