[전자] 써멀 폼(thermal gasket) 가스켓 (TFG) - CPU, GPU, 히트소스, 열전도

1.제품개요

써멀폼가스켓(TFG)은 수평열전도도가 우수한 그라파이트를 적용하여 발열원(회로소자 등)의 열을

단시간에 히트싱크나 금속판에 전하여 열을 넓게 확산시켜 발열원의 온도를 낮추는 기능을 하는

방열소재임.

심재로 내열성 우레탄폼을 적용하여 복원력이 우수하고 밀착력 향상되어 온도 전달 효과가 우수함.

 기존 실리콘 갭패드의 단점인 두께의 제약이 없이 사용범위가 넓음.

예) 10mm, 20mm, 30mm 이상의 공간에서도 열전도 효과 발휘

수평열전도도(400W/mK)가 탁월한 그라파이트 사용하여 방열성능이 우수함.

그라파이트 표면 및 측면을 모두 PET필름으로 감싸 그라파이트의 파티클 발생을 억제함.

탄력성이 우수하여 PCB에 과도한 압력을 가하지 않아 PCB가 휘어지는 문제 없음.

용도에 따라 다양한 사이즈 및 형상 제조 가능하며, 열성능 및 경도 조절이 용이함.

관련특허 다수 보유

3. 제품 사양

테스트 제품 사이즈 : 폭 30mm, 길이 30mm, 두께 3mm

4. 실리콘 써멀 패드 대비 써멀폼가스켓의 장점

1) 실리콘패드는 장시간 사용하면 경화되어 실록산(Siloxane)이 발생하지만, 써멀폼가스켓은

    실록산 발생 우려가 없음.

2) 실리콘패드는 경도가 높아 PCB 기판이 휠 우려가 높지만, 써멀폼가스켓은 가볍고 부드러워

    기판이 휠 가능성이 적음.

3) 열원과 방열판 사이의 거리가 먼 경우, 써멀폼가스켓은 실리콘패드 대비 경량화가 가능함.