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  1. 열전도성 절연채( Thermally Conductive Insulators)

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  3. PCB 몰딩

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  4. 카메라모듈(Camera Module)의 구성 요소

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  5. 포팅 시멘트(Potting Cement")

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  6. 전자부품 포팅(potting)에 적용되는 주요 수지

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  7. 전자 부품 포팅(potting) 공정

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  8. 전저부품 포팅(potting) 작업시 주의사항

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  9. 열전도성 갭필러(Thermal Gap Filler)

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  10. 전기전도성 (electrical conductivity)이란?

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  11. 절연저항(Insulation Resistance)

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  13. CIPG (Cured-In-Place Gasket)란?

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  14. FIPG(Formed-In-Place Gasket)이란?

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  15. 몰딩(Molding)과 포팅(Potting)의 차이점

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  16. 에폭시 포팅 화합물을 사용하는 이유는?

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  17. 에폭시 포팅 화합물 이란?

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  18. UV 접착이란 무엇인가?

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  19. Certificate of Compliance (COC)란?

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