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열전도성 절연채( Thermally Conductive Insulators)
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PCB 몰딩 수지 선택 시 고려해야 할 요소
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PCB 몰딩
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카메라모듈(Camera Module)의 구성 요소
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포팅 시멘트(Potting Cement")
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전자부품 포팅(potting)에 적용되는 주요 수지
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전자 부품 포팅(potting) 공정
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전저부품 포팅(potting) 작업시 주의사항
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열전도성 갭필러(Thermal Gap Filler)
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전기전도성 (electrical conductivity)이란?
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절연저항(Insulation Resistance)
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CIPG vs FIPG 비교
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CIPG (Cured-In-Place Gasket)란?
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FIPG(Formed-In-Place Gasket)이란?
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몰딩(Molding)과 포팅(Potting)의 차이점
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에폭시 포팅 화합물을 사용하는 이유는?
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에폭시 포팅 화합물 이란?
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UV 접착이란 무엇인가?
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Certificate of Compliance (COC)란?
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하이드로겔(Hydrogel)과 하이드로콜로이드(Hydrocolloid)의 차이점
