□ 개요
- 일본 후지경제는 모든 산업 분야에서 다양한 용도로 사용되는 복합재료인 점착제, 접착제의 일본 시장과 세계 국가 및 지역에서의 시장 동향을 조사함. 
- 2009년 점착제, 접착제 일본 시장은 사용되는 각 산업 분야가 경기침체의 영향을 받음으로써 수요가 감소해 수량은 전년대비 12.5% 감소한 72.3만 톤, 금액은 전년대비 15.4% 감소한 2,451억 엔을 기록함. 
- 2010년 시장은 수량이 전년대비 0.8% 감소해 71.7만 톤, 금액은 플러스로 돌아서 전년대비 1.2% 증가한 2,480억 엔을 기록할 전망임. 
- 각 산업이 해외로 생산거점을 옮기고 있고, 건축이나 토목, 포장 및 제본 등 비교적 내수 중심의 산업도 포화상태가 되어 해외 진출을 진행하고 있어 향후 일본 시장은 큰 변동 없이 수량, 금액 모두 제자리걸음을 할 전망임.
- 2014년 시장은 수량이 2010년 대비 1.0% 감소한 71.0만 톤, 금액이 2010년 대비 4.5% 증가한 2,591억 엔이 예측됨.
- 불황의 영향을 쉽게 받지 않는 식품 포장이나 위생 재료 등의 용도는 수요가 안정되어 있지만, 합판, 목공, 건축, 토목, 섬유, 피혁 등의 용도에서는 수요가 감소함. 
- 2010년에 대폭적인 성장이 전망되는 용도는 일렉트로닉스임. 액정 패널을 비롯한 디스플레이 관련이나 신산업, 신에너지 분야로서 성장이 현저한 LED 관련, 태양광 전지 관련 등에서의 사용 증가가 시장을 견인할 전망임. 수요가 있는 용도는 최첨단 분야가 많아 점착제나 접착제에 대해서도 고기능화가 요구되고 있음.

□ 주목해야 할 시장
○ 메타로센 PP수지 계열 핫멜트
- 올레핀 계열 핫멜트형 접착제의 일종으로, 메타로센 촉매기술을 이용한 폴리올레핀 수지(PP)를 주 성분으로 함. 2006년 경에 시판되어 골판지 등의 포장용에 사용되고 있음. 현재는 포장용 이외에서는 실적이 없음. 포장용 용도에서 기존부터 사용되던 EVA 수지 계열 핫멜트에 비해 제품 단가가 높지만, 열 안정성이 우수하고 적은 도포량으로 강도를 발휘할 수 있음.
- 2009년 성장한 얼마 되지 않은 품목 중 하나로, 수량이 전년대비 33.3% 증가한 4,000톤, 금액이 전년대비 30.8% 증가한 17억 엔을 기록함. 초기 설비투자로서 전용 애플리케이터가 필요하지만, 노즐 막힘이 적고 유지보수성이 뛰어남. 또한, 도포량이 적어 전체적으로 비용 절감도 가능하기 때문에 골판지 대기업 메이커를 중심으로 도입이 진행되고 있음. 앞으로도 포장 용도에서 EVA 수지 계열 핫멜트로부터의 교체 수요가 있어 시장은 순조롭게 확대될 전망임.

○ 실리콘 계열 접착제
- 유기 실리콘 중합체를 주요 성분으로 하여 가교제, 경화 촉매, 충진제 등의 첨가제를 배합한 페이스트 형태의 제품임. 유기 실리콘 중합체는 내열성이나 내후성이 뛰어나고 용도에 따라 경화 조건이나 점도, 유동성 등을 조정함. 
- 2009년 시장은 수량, 금액 모두 전년대비 10.5% 감소한 3,400톤, 170억 엔을 기록함. 일렉트로닉스나 자동차, 차량 용도에서 지금까지 수요를 얻어 왓지만, 경기후퇴의 영향을 받아 감소함. 그러나 일렉트로닉스 용도에서는 전자부품의 소형화와 집적화에 의해 내열이나 방열에 대한 요구가 높아지고 있음. 또한, 자동차 용도에서도 ECU에서의 사용 증가나 자동차의 전장화에 따라 탑재 부품에 전자제어 기판이 증가하고 있어 2010년 이후 시장은 수량, 금액 모두 연평균 4-6% 정도 성장할 것으로 예측됨.

○ 우레탄 계열 무용제형 접착제
- 탈용제화 흐름의 영향을 받아 개발된 우레탄을 주요 성분으로 하는 접착제로, 용제를 포함하지 않는 환경 대응형 접착제임. 피착체의 폭이 넓고, 탄력성이나 내저온성, 내충격성, 내피로성 등이 뛰어남. 용제형 접착제의 대체로서 건축, 토목 용도나 자동차 용도에서 수요를 얻고 있음. 건축자재 공장에서는 초기강도가 강한 용제형 접착제가 일부에서 사용되고 있지만, 건축 구조용 접착제나 주택 바닥용 접착제에서는 무용제형 접착제의 사용이 대부분임.
- 2009년 시장은 수량이 전년대비 15.6% 감소한 2.7만 톤, 금액이 전년대비 15.2% 감소한 95억 엔을 기록함. 주요 용도인 건축·토목과 자동차·차량에서 소비가 감소해 시장이 대폭 축소됨.
- 2010년 이후에는 건축·토목과 자동차·차량 용도의 수요 회복이 기대되고, 또한, 현재로서는 용제형 접착제가 주류를 이루고 있는 연포장 용도에서의 사용 증가가 기대되어 시장은 수량, 금액 모두 연평균 3-4% 정도 성장할 것으로 예측됨. 건축·토목 용도에서는 새집증후군 대책 등 환경 성능이나 내열성, 탄력성을 살리는 바닥 난방에서, 자동차·차량 용도에서는 부품의 피착체인 올레핀 계열 수지에도 접착성이 높은 제품이 개발되어 각각 사용이 증가할 것으로 기대됨.

○ 아크릴 수지 계열 용제형 점착제
- 아크릴 수지를 주요 성분으로 하는 감압성 접착제로, 내열성, 투명성, 내후성 등이 뛰어남. 특히 필름에 대한 점착성이 뛰어나고 점착제를 도공한 필름 점착 제품은 물, 열과 같은 부활 작용을 필요로 하지 않고 가벼운 지압 등 약한 압력으로 표면에 접착할 수 있음. 또한, 접착면을 오염시키지 않고 박리됨. 용제를 사용하고 있기 때문에 작업 환경에 부하가 걸리지만, 필름의 점착성 등의 면에서 용제를 사용하지 않는 에멀전형 점착제보다 우수하기 때문에 일렉트로닉스 용도 등 점착 성능이 중시되는 분야에서 사용되고 있음.
- 2009년 시장은 수량이 전년대비 19.8% 감소한 6.9만 톤, 금액이 전년대비 19.4% 감소한 290억 엔을 기록함. 액정 패널 등 디스플레이 관련을 중심으로 일렉트로닉스 용도에서 시장이 확대되었지만, 2008년 후반부터 시작된 경기후퇴에 의해 수요가 감소해 2009년에는 수요처에서 수입을 하지 않아 대폭 침체됨. 
- 그러나 액정 패널의 수요 회복에 따라 2010년 시장은 수량이 전년대비 15.9% 증가한 8.0만 톤, 금액이 14.5% 증가한 332억 엔으로 대폭적인 회복이 기대됨. 이후에도 시장의 확대가 지속될 전망이지만, 주력 용도인 일렉트로닉스가 생산을 해외로 이전하려는 움직임을 보이고 있고, 탈용제화의 흐름도 있어 수량, 금액 모두 연평균 2.-3% 정도의 성장에 머무를 것으로 예측됨.

(* 자료 출처 : 산업연구원 / 원문 출처 : 일본 후지경제)