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상온 경화형 경량의 캡슐화제.
1.제품설명
캡슐화된 회로에 높은 압축응력이 가해지는 어플리케이션(심해 작업 등)에 권장되는 제품입니다.
록타이트 STYCAST 1090 SI 캡슐화제는 깊이가 있는 작업과 같이 캡슐화 회로에 높은 압축 응력이 적용되는 애플리케이션에 적용됩니다.
이 제품은 전자 회로 작동에 최소한의 영향을 미치며 변형과 흡수량이 미미합니다.
2. 제품물성
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특성 |
기본값 |
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메인수지 |
에폭시 |
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성상(주제) |
흑색 |
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제품구성 |
2액형 |
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배합비(볼륨) |
100 : 13.5 |
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배합비(무게) |
100 : 8 |
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제품장점 |
- 저밀도 - 저 유전율 - 저점도 - 경화시 저수축율 - 긴 작업시간 - 열팽창이 적음 - 내화학성 - |
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경화방식 |
열경화 |
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사용온도 |
-55 to 155 °C |
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적용 |
몰딩 |
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[산업/전자/전기]록타이트 이액형 에폭시 접착제 LOCTITE Hysol 11C™
