EPO-TEK^? E2001-HV

제품구성

제품명(Product)

E2001-HV

베이스(Base)

에폭시(Epoxy)

제품구성(Components)

이액형(A/B)

배합 비(Mix Ratio by Weight)

100 :3

비중(Specific Gravity @g/cm3)

A : 2.67 / B : 1.04

가사시간(Pot life)

24

유통기간(Shelf life)

상온에서 1년

경화온도(Minium bond line cure schedule(150°C))

180°C :2Min / 150°C : 15Min.

특성(Properties)

칼라(Color)

A:Silver / B:Amber

농도(Consistency)

smooth Thixotropic Paste

점도(Viscosity 23°C@20RPM)

11,000~14,000cps

칙소성(Thixotropic Index)

3.9

유리전이온도(Glass Transition Temp./ Tg)

≥100°C

열팽창계수(Coefficient of Thermal Expansion,CTE)

Below Tg

24 x 10^-6 in/in/°C

Above Tg

77 x 10^-6 in/in/°C

경도(Hardness /Shore A)

80

랩 전단강도(Lap Shear Stranght@23°C)

1,488 PSI

열전도성(Thermal Conductivity (W/m.K)

1.09

절연률(Dielectric Constant at 1KHz)

N/A

다이 전단강도(Die Shear Stranght@23°C)

≥10KG / 3,400 PSI

분해온도(Degradration Temp(TGA))

435°C

무게 손실(Weight Loss(300°C))

0.23%

사용온도(Operating Temp)

연속(Continuous) : -55°C~200°C

간헐적(Intermittent) -55°C~300°C:

저장탄성률(Storage Modulus @23°C)

311,866 psi

입자크기(Particle Size)

≤20 Microns

광학특성(Optical Properties, @23°C)

Spectral Transmission :N/A

Index of Refraction : N/A

전기와열 특성(Electrical &Thermal Properties)

Volume Resistvity@23°C : ≤0.0005 Ohm- cm /

이액형 전기전도성 에폭시 접착제로서 Silver 파우더가 배합된 제품으로 전자분야의 전기 전도성과 열 전도성을 가졌다. 반도체 플라스틱 IC 패키지 접착