[전자/전기]에포텍(Epotek) 전기전도성 에폭시 접착제 E2001 : 반도체,Siver
EPO-TEK? E2001 | |||
제품구성 | |||
제품명(Product) |
B9126-8 | ||
베이스(Base) |
에폭시(Epoxy) | ||
제품구성(Components) |
이액형 | ||
배합 비(Mix Ratio by Weight) |
100 : 3 | ||
비중(Specific Gravity @g/cm3) |
A |
2.78 | |
B |
1.04 | ||
가사시간(Pot life) |
1 Days | ||
유통기간(Shelf life) |
상온에서 1년 | ||
경화온도(Minium bond line cure schedule(150°C)) |
170C:45 Sec. /160C:5Min. /150 :15Min. | ||
특성(Properties) | |||
칼라(Color) |
A : Silver |
B : Amber | |
농도(Consistency) |
Smooth Thixotropic Paste | ||
점도(Viscosity 23°C@100RPM) |
2,000~4,100 cps | ||
칙소성(Thixotropic Index) |
2.7 | ||
유리전이온도(Glass Transition Temp./ Tg) |
≥90°C | ||
열팽창계수(Coefficient of Thermal Expansion,CTE) |
Below Tg : 50 x 10-6 in/in°C | ||
Above Tg : 124 x 10-6 in/in°C | |||
경도(Hardness /Shore A) |
78 | ||
랩 전단강도(Lap Shear Stranght@23°C) |
1,391 PSI | ||
다이 전단강도(Die Shear Stranght@23°C) |
≥5KG / 1,700 PSI | ||
분해온도(Degradration Temp(TGA)) |
428°C | ||
무게비손실(Weight Loss(200°C /250°C /300°C)) |
0.04% / / 0.22% | ||
사용온도(Operating Temp) |
연속(Continuous) : -55°C~200°C | ||
간헐적(Intermittent) -55°C~300°C: | |||
저장특성(Storage Properties @23°C) |
374,999 PSI | ||
입자크기(Particle Size) |
≤45 Microns | ||
전기와열 특성(Electrical &Thermal Properties) |
Volume Resistvity@23°C : ≤0.0005 Ohm- cm | ||
Volume Resistvity@23°C(200°C/2Min. : 0.0007 Ohm- cm | |||
Thermal Conductivity :0.93W/mK | |||
이액형 에폭시 수지로 실버 파우더가 배합된 제품으로 전기 전도성 제품이다. |