조금전 전화드렸습니다. 현재 제 거래업체에서 UNDERFILL제품으로 하이텍코리아 3075BHF 할로겐프리를 사용하고 있습니다.
점도1500~2500 경화조건150도에서 7분 비중1.1~1.2 고형분99~100 TG온도28도 경도80~90 내열성(Sec)11~15 침투속도(25도)3~4분 보관조건5~10도
인 할로겐프리 제품 입니다.
이제품이 경화후에 PCB패널에 크랙(실금)이 간다고 대처품을 알아봐 달라해서 사장님께 부탁드리게 되었습니다.
담당자는 이러한 문제가 생기는 원인과 보내주시는 제품 자료가 필요하다고 첨부 메일로 받기를 원하고, 저에게는 제조샘플이나 상기제품
보완 대처용 일제제품을 보내주시면 감사하겠습니다.
바쁘시더라도 꼭 부탁드리겠습니다. 수고하세요.