[전자/전기]Emerson & Cuming 에코본드 실리콘 봉지재 4640/25 : 접착,몰딩

EMERSON & CUMING - 4640/25

베이스(Base)

실리콘

제품명(Product)

4640/25

내 화학성(Chemical Resist)

약함

필러(Filler)

점도(Mixed Viscosity cP @ 25°C)

45,000

배합 비(Mix Ratio by Weight)

100 : 0.4

경화온도(Cure Temp.Room/Heat)

RT/HT

빠른 경화(Fastest Cure)

4~6 hrs.

내열도(Temp. Range of Use/°C)

-65~260

비중(Specific Gravity @g/cm3)

0.75

경도(Hardness /Shore A)

70

열전도성(Thermal Conductivity (W/m.K)

N/A

절연강도(Dielectric Strength (V/mil))

250

절연률(Dielectric Constant at 1mHz)

2.0

유리전이온도(Glass Transition Temp.)

열팽창계수(Coefficient of Thermal Expansion (10-6/°C))

N/A

플라스틱 그리고 세라믹,금속 씰링과 전자 부품의 몰딩에 좋다. 내충돌과 내충격이 요구되는곳의 민감한 부품의 스트레스로부터 보호한다. 트랜스포머에 적용된다. 상온경화,모터,코일,전기부품의 몰딩. 열 충격과 내습성이 좋다.