제품의 안정성을 증가시키고 부품을 충격과 케미칼,절연등 외부로부터 보호하기 위하여 몰딩을 한다.

몰딩제로는 여러가지 수지를 사용하는데 특성과 작업 방식에 따라서 수지를 선택한다.

전자부품의 성형제와 몰딩제로 가장 많이 쓰이는 수지는 다음과 같다.

1) 에폭시(Epoxy)

2) 우레탄(Urethane)

3) 실리콘(Silicone)

4) 핫멜트(Hotmelt)

위의 수지는 수지 특성에 따라서 쓰임새는 달라진다.

몰딩제는 내열성,내충격,내후성,내방수성,내염수성,절연성,열전도성,내화학성,접착성등등 여러가지 요구

물성에 따라서 몰딩제로 사용되는 수지 선택은 달라진다.