[산업]인텍 웨이콘사 2액형 에폭시 접착(MS 1000)-전자부품 몰딩용

MS1000

접착제/경화제 비율

100/20

투명하고 낮은 점도의 액상 타입 제품 :

• 부품 등의 encapsulating(도포)

• 환경에 맞게 강화 섬유, 섬유조직,기타 분말 등의 혼합하여 사용이 가능함.

제품 형태

액체

경화 시간 (시)

24/36

경화 후 색상

투명

점도 (mPa.s)

1.300

내열 온도 (°C)

-35~+120

작업 시간 (분)

20

제품 중량 (Kg)

1.0