기재의 열팽창 (Thermal expansion)
기재의 열 팽창이란 온도 증가에 따른 물체 부피의 증가현상을 말합니다.
물체들은 저마다 열(Heat)를 받았을때 팽창률은 달라집니다.
우리가 접하는 기재들은 대부분 딱딱하고 이런 기재들의 팽창률을 계산하는것이 선팽창계수라고 합니다.
팽창률은 접착 부분에 있어서 중요한 부분 입니다.
접착제의 내구성과 접착성을 많이 좌우를 합니다.
간단히 말해서 같은 온도에서 피착물 A가 10% 팽창하고 피착물 B가 5% 팽창할때 결과적으로 차이가 나는 만큼 접착
부분에 힘이 가해짐으로써 내구성 저하의 원인이 되기도 합니다.
어떤 기재에 어떤 접착제를 사용하느냐에 따라서 차이가 나겠지요.
특히 저온과 고온을 반복하는곳에 접착제를 적용할때는 심각히 고려를 해봐야겠지요.
전자기파 스펙트럼(자외선과 가시광선 영역)
-
[가정]순간접착제를 장기간 보관하는 방법
-
전자기파 스펙트럼(자외선과 가시광선 영역)
-
기재의 열팽창 (Thermal expansion)
-
몰딩(Molding)이란?
-
백화(Blushing)
-
고유 접착(Specific adhesion)
-
촉진제(Promotor : Accelerator)
-
점도(Viscosity)
-
일액형 접착제(One - component adhesive)
-
에멀젼 접착제(Emulsion adhesive)
-
압축전단 접착강도(Compressive shear strength)
-
씰링제(Sealing compound)
-
세트타임(Set time)
-
상온 경화형 접착제(Room temperature setting adhesive)
-
바인더 (binder)
-
도포량 (spread)
-
기재(substrate)
-
구조용 접착제(Structural Adhesive)
-
겔화 (gelation)
-
가교제(Cross-linker)
