[산업] Hysol FP5300 'Epoxy Adhesive'(Flip Chip, Flex to laminate and Flex to flex assembly)
Arirang chemical co.
FP5300 provides the following product characteristics:
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Technology : Epoxy
Appearance : Brown
Product Benefits : ? High purity
? Anisotropic electrically conductive
Components : One-component
Cure : Heat cure
Application : Underfill
Typical Applications : Flip Chip, Flex to laminate and Flex to flex assembly
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