PCB 몰딩 수지 선택 시 고려해야 할 요소

1. 사용 환경:

1) 온도 - 몰딩된 PCB가 노출될 최고 및 최저 온도 범위를 고려해야 합니다.

    고온에 사용 할 경우 내열성이 우수한 수지를 선택해야 합니다.
2) 습도 및 화학 물질 - 습기, 염수 분무, 먼지, 부식성 화학 물질 등에 노출될 가능성이 있는 경우,

     내습성 및 내화학성이 뛰어난 수지를 선택해야 합니다.
3) 기계적 스트레스 - 진동, 충격, 굴곡 등 기계적 스트레스가 예상되는 환경에서는 유연성, 인장 강도, 내충격성이 우수한 수지를 선택해야 합니다.

2. 전기적 요구 특성

1) 절연 저항: 높은 절연 저항이 요구되는 애플리케이션에서는 전기 절연성이 우수한 수지를 선택해야 합니다.
2) 유전율 및 유전 손실: 고주파 애플리케이션에서는 유전율 및 유전 손실이 낮은 수지를 고려해야 합니다.

3. 제조 공정:

1) 점도 - 몰딩 공정에 적합한 점도의 수지를 선택해야 합니다.

     인서트 몰딩, 오버몰딩, 저압 몰딩 등 각 공정에 최적화된 점도가 다를 수 있습니다.
2) 경화 조건 - 경화 시간, 온도 등 경화 조건이 생산 일정 및 설비와 호환되는지 확인해야 합니다.

    상온 경화 또는 열 경화 수지를 선택할 수 있습니다.
3) 수축률 - 수지의 수축률은 최종 제품의 치수 안정성에 영향을 미치므로, 이를 고려하여 금형을 설계하고 수지를 선택해야 합니다.

4. 물리적 특성:

1) 경도 - 필요한 내마모성 및 기계적 강도에 따라 적절한 경도의 수지를 선택해야 합니다.
2) 열전도율 - 발열이 많은 부품 일 경우, 열 방출을 돕기 위해 열전도율이 높은 수지를 사용합니다.
3) 난연성 - UL 94 등급과 같은 난연성 등급을 확인하고 수지를 선택해야 합니다.
4) 색상 - 제품 디자인 요구 사항에 따라 적절한 색상의 수지를 선택할 수 있습니다.

5) 절연 - 전기 절연성이 우수한 제품을 선택한다. 

5. 비용:

1) 에폭시 수지 - 우수한 전기적 특성, 접착력, 내화학성, 내열성을 가지며 단단한 경화물을 형성합니다.

다양한 환경 조건에 대한 보호 성능이 뛰어나 널리 사용됩니다.
2) 폴리우레탄 수지 - 유연성이 뛰어나고 충격 및 진동 흡수 능력이 우수합니다.

    온도 변화에 대한 적응력이 좋아 열팽창 계수가 다른 재료와의 사용에 적합합니다.
3) 실리콘 수지 - 넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 보이며, 특히 고온 환경에 대한 내성이 우수합니다.

    뛰어난 전기 절연성과 내습성을 가지며 유연한 경화물을 형성합니다.
4) 아크릴 수지 - 비교적 저렴하고 작업성이 우수하며 빠른 경화 속도를 가집니다.

    내후성 및 내습성이 좋으며 유지 보수가 용이합니다.
5) 열가소성 수지 (ABS, 폴리카보네이트, 나일론, TPE, TPU 등): 주로 인서트 몰딩이나 오버몰딩에 사용되며, 다양한 기계적 강도, 내화학성, 유연성 등의 특성을 가집니다.