PCB 몰딩

1. PCB 몰딩

포팅과 탈리 인쇄 회로 기판(PCB)을 플라스틱 또는 금속 케이스에 PCB를 넣고 수지로 전체를 채우는 제조 공정입니다.

전자부품의 몰딩은 내구성을 향상시키고, 습기, 먼지 및 기타 환경적 요인으로부터 PCB를 보호하며, 기계적 강도를 높이는 데 사용됩니다.

2. PCB 몰딩 방법 

- 인서트 몰딩 (Insert Molding): PCB를 금형 내부에 삽입한 후, 액상 수지을 금형 캐비티에 주입하여 PCB와 케이스 내부 공간을 채우는 방식입니다.
- 오버몰딩 (Overmolding): PCB 어셈블리 위에 직접 플라스틱 재료를 사출하여 보호 외층을 형성하는 방식입니다. 
- 저압 몰딩 (Low Pressure Molding): 낮은 압력으로 열용융 수지를 사용하여 PCB를 캡슐화하는 방식으로, 민감한 부품에 대한 손상 위험을 줄입니다.

3. PCB 몰딩의 장점

- 보호: 습기, 먼지, 화학 물질 등으로부터 PCB 및 부품을 보호합니다.
- 내구성 향상: 물리적 충격과 진동에 대한 저항력을 높여 제품의 수명을 연장합니다.
- 기능 향상: 특정 부품의 풀 강도 및 스트레인 릴리프 기능을 향상시킬 수 있습니다.
- 비용 절감 및 공정 간소화: 별도의 인클로저 없이 일체형 부품을 제조하여 조립 공정을 단순화하고 비용을 절감할 수 있습니다.
- 디자인 유연성: 다양한 형태와 디자인으로 몰딩하여 제품의 외관 및 기능성을 향상시킬 수 있습니다.

4. PCB 몰딩 시 고려 사항:

재료 선택- 사용 환경, 필요한 보호 수준, 비용 등을 고려하여 적절한 몰딩 케이스 재료를 선택해야 합니다.

일반적인 재료로는 알루미늄, ABS, 폴리카보네이트, 나일론, TPE, TPU 등을 사용합니다.
온도 및 압력 제어 - 몰딩 과정에서 PCB 부품이 손상되지 않도록 온도와 압력을 정밀하게 제어해야 합니다.

금형 설계 - PCB 레이아웃에 최적화된 금형 설계를 통해 부품 손상을 방지하고, 재료 흐름을 원활하게 하며, 공기 포켓 형성을 최소화해야 합니다.
부품 배치 - 커넥터, 표시기, 버튼 등은 몰딩 후에도 관리가 가능하도록 배치해야 합니다.
수축률 - 플라스틱 케이스의 수축률을 고려하여 금형을 설계해야 최종 제품의 치수를 정확하게 유지할 수 있습니다.