2025.05.01 17:38
전자부품 포팅(potting)에 적용되는 주요 수지
조회 수 47 추천 수 0 댓글 0
전자 부품 포팅에 사용되는 주요 수지
PCB 포팅과 마찬가지로 다양한 재료가 사용되며, 부품의 특성 및 요구 사항에 따라 선택됩니다.
1) 에폭시 수지 - 높은 접착력과 강도, 뛰어난 절연성 및 내화학성으로 널리 사용됩니다.
2) 폴리우레탄 수지 - 유연성이 좋아 진동 흡수에 뛰어나며, 저온 특성도 우수합니다.
3) 실리콘 수지 - 넓은 온도 범위에서 안정적이며, 유연성과 내습성이 우수합니다. 특히 열 관리가 중요한 부품에 사용되기도 합니다.
4) 아크릴 수지 - 빠른 경화 속도와 우수한 UV 저항성을 가집니다.
5) 핫멜트 - 빠른 작업 속도와 친환경성이 장점입니다. 주로 비교적 낮은 수준의 보호가 필요한 부품에 사용됩니다.
번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
---|---|---|---|---|
182 | 카메라모듈(Camera Module)의 구성 요소 | 아리랑 | 2025.05.02 | 20 |
181 | 포팅 시멘트(Potting Cement") | 아리랑 | 2025.05.01 | 41 |
» | 전자부품 포팅(potting)에 적용되는 주요 수지 | 아리랑 | 2025.05.01 | 47 |
179 | 전자 부품 포팅(potting) 공정 | 아리랑 | 2025.05.01 | 47 |
178 | 전저부품 포팅(potting) 작업시 주의사항 | 아리랑 | 2025.05.01 | 42 |
177 | 열전도성 갭필러(Thermal Gap Filler) | 아리랑 | 2025.04.30 | 31 |
176 | 전기전도성 (electrical conductivity)이란? | 아리랑 | 2025.04.28 | 15 |
175 | 절연저항(Insulation Resistance) | 아리랑 | 2025.04.25 | 12 |
174 | CIPG vs FIPG 비교 | 아리랑 | 2025.04.17 | 56 |
173 | CIPG (Cured-In-Place Gasket)란? | 아리랑 | 2025.04.17 | 51 |
172 | FIPG(Formed-In-Place Gasket)이란? | 아리랑 | 2025.04.17 | 67 |
171 | 몰딩(Molding)과 포팅(Potting)의 차이점 | 아리랑 | 2025.04.16 | 34 |
170 | 에폭시 포팅 화합물을 사용하는 이유는? | 아리랑 | 2025.04.15 | 52 |
169 | 에폭시 포팅 화합물 이란? | 아리랑 | 2025.04.15 | 53 |
168 | UV 접착이란 무엇인가? | 아리랑 | 2025.04.14 | 28 |
167 | Certificate of Compliance (COC)란? | 아리랑 | 2025.04.04 | 17 |
166 | 하이드로겔(Hydrogel)과 하이드로콜로이드(Hydrocolloid)의 차이점 | 아리랑 | 2025.03.15 | 109 |
165 | 고무계 점착제 특징 | 아리랑 | 2025.03.14 | 50 |
164 | 점착제 종류 | 아리랑 | 2025.03.14 | 49 |
163 | 실리콘과 실란트의 차이점 | 아리랑 | 2025.03.14 | 352 |