전자 부품 포팅(potting) 공정

전자 부품 포팅(potting) 공정-

기본적인 공정은 PCB 포팅과 유사하지만, 전자 부품 또는 특정 포팅 영역에 맞춘다

1) 전처리 - 포팅할 부품 표면을 먼지나 습기를 제거하고 깨끗하게 건조한다.
2) 마스킹 (필요시) 작업 - 주변 부품이나 단자에 포팅재가 묻지 않도록 마스팅 테이프나 카바링으로 작업한다.
3) 포팅 재료 혼합 - 2액형 수지의 경우 수지 배합비에 따라서 정확히 배합한다.
4) 포팅 - 혼합된 재료를 해당 부품에 도포합니다. 소량의 부품에는 수동 주입이, 대량 생산에는 디스펜싱 장비가 사용될 수 있다.

5) 탈포 - 진공 장비를 사용하여 기포를 제거한다.
6) 경화 - 포팅 수지의 종류에 따라 상온 또는 열을 이용하여 경화한다.
7) 마스크 제거 (필요시) - 마스킹 테이프나 마스크를 제거한다.
8) 검사 - 포팅 상태를 확인합니다.