대한민국 대표 접착코팅 기업
아리랑케미칼은 성실히 답변과 솔루션을 제공
하겠습니다.


조회 수 47 추천 수 0 댓글 0
?

단축키

Prev이전 문서

Next다음 문서

크게 작게 위로 아래로 댓글로 가기 인쇄
?

단축키

Prev이전 문서

Next다음 문서

크게 작게 위로 아래로 댓글로 가기 인쇄

전자 부품 포팅(potting) 작업 시 고려 사항-

전자부품을 습기나 먼지등을 방지하기 위한 작업

 

1. 부품의 특성 확인 - 내열성, 작동 전압, 필요한 보호 수준 등을 고려하여 적합한 재료를 선택해야 합니다.
2. 포팅 영역 선택 - 부품 선책과 포팅 영역을 설정하고, 주변 부품에 영향을 주지 않도록 포팅 장비를 준비하여야 한다.
3. 열 관리 - 발열 부품의 경우 열 전도성이 좋은 재료를 사용하고, 방열 설계를 고려해야 합니다.
4. 수축률 - 경화 시 수축률이 높은 포팅재료는 부품에 오작동과 스트레스를 줄 수 있으므로 주의해야 합니다.
6. 작업성 - 점도, 경화 시간 등 작업 환경에 맞추어 제품을 선정한다..

 

 

부품의 특성에 따른 요구 물성과 사용장소와 사용기간 등을 고려하여 특성에 맞는 포팅제를 선

택해서 사용하여야 한다.

 

 

제품 살펴보기

https://allaboutadhesive.com/index.php?mid=urethane_epoxy_molding


List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
182 카메라모듈(Camera Module)의 구성 요소 아리랑 2025.05.02 21
181 포팅 시멘트(Potting Cement") 아리랑 2025.05.01 43
180 전자부품 포팅(potting)에 적용되는 주요 수지 아리랑 2025.05.01 51
179 전자 부품 포팅(potting) 공정 아리랑 2025.05.01 51
» 전저부품 포팅(potting) 작업시 주의사항 아리랑 2025.05.01 47
177 열전도성 갭필러(Thermal Gap Filler) 아리랑 2025.04.30 31
176 전기전도성 (electrical conductivity)이란? 아리랑 2025.04.28 15
175 절연저항(Insulation Resistance) 아리랑 2025.04.25 12
174 CIPG vs FIPG 비교 아리랑 2025.04.17 56
173 CIPG (Cured-In-Place Gasket)란? 아리랑 2025.04.17 52
172 FIPG(Formed-In-Place Gasket)이란? 아리랑 2025.04.17 67
171 몰딩(Molding)과 포팅(Potting)의 차이점 아리랑 2025.04.16 34
170 에폭시 포팅 화합물을 사용하는 이유는? 아리랑 2025.04.15 53
169 에폭시 포팅 화합물 이란? 아리랑 2025.04.15 53
168 UV 접착이란 무엇인가? 아리랑 2025.04.14 28
167 Certificate of Compliance (COC)란? 아리랑 2025.04.04 17
166 하이드로겔(Hydrogel)과 하이드로콜로이드(Hydrocolloid)의 차이점 아리랑 2025.03.15 110
165 고무계 점착제 특징 아리랑 2025.03.14 50
164 점착제 종류 아리랑 2025.03.14 49
163 실리콘과 실란트의 차이점 아리랑 2025.03.14 354
Board Pagination Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next
/ 10
© k2s0o1d6e0s8i2g7n. ALL RIGHTS RESERVED.