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전자 부품 포팅(potting) 작업 시 고려 사항-

전자부품을 습기나 먼지등을 방지하기 위한 작업

 

1. 부품의 특성 확인 - 내열성, 작동 전압, 필요한 보호 수준 등을 고려하여 적합한 재료를 선택해야 합니다.
2. 포팅 영역 선택 - 부품 선책과 포팅 영역을 설정하고, 주변 부품에 영향을 주지 않도록 포팅 장비를 준비하여야 한다.
3. 열 관리 - 발열 부품의 경우 열 전도성이 좋은 재료를 사용하고, 방열 설계를 고려해야 합니다.
4. 수축률 - 경화 시 수축률이 높은 포팅재료는 부품에 오작동과 스트레스를 줄 수 있으므로 주의해야 합니다.
6. 작업성 - 점도, 경화 시간 등 작업 환경에 맞추어 제품을 선정한다..

 

 

부품의 특성에 따른 요구 물성과 사용장소와 사용기간 등을 고려하여 특성에 맞는 포팅제를 선

택해서 사용하여야 한다.

 

 

제품 살펴보기

https://allaboutadhesive.com/index.php?mid=urethane_epoxy_molding


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