CIPG (Cured-In-Place Gasket)란?
1. CIPG (Cured-In-Place Gasket)
액체 상태의 실리콘이나 우레탄을 디스펜서로 부품 표면에 도포한 뒤, 경화시켜 고정된 형태의 가스켓을 만드는 방식입니다.
FIPG와 비슷하지만, 주요 차이점은 도포 후 경화된 가스켓을 조립 후에도 유지하며, 경우에 따라서는 재조립도 가능한 형태로 설계된다는 점입니다.
2. CIPG 적용 소재
실리콘(Silicone): 내열성, 내수성, 내후성 우수
우레탄(Urethane): 접착력과 유연성 좋음
도포 방식: 디스펜서, 로봇 암 등 자동화 가능
경화 방식: 상온/열경화/UV 경화 방식 다양
3. 전자 CIPG 적용 분야
- 스마트폰: 커버와 본체 사이의 방수 실링
- EV 배터리 팩: 커버 씰링 및 EMI 차폐 용도
- LED 조명: 방수, 방진 보호
- 카메라 모듈: 먼지 및 습기 유입 방지
- IoT 기기/웨어러블 디바이스: 경량 방수 구조에 적합
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