2011.01.20 21:36
하이텍코리아 UNIQUE 305B & 305Y는 BGA, CSP, Flip Chip 에폭시 접착제
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UNIQUE 305B & 305Y는 BGA, CSP, Flip Chip 등의 물리적 충격, 화학적 충격에 의한 Package와
PCB의 접촉 불량을 방지하기 위한 FILL용 일액형 EPOXY GLUE이며 경화 및 침투속도가 빠른것이 특징이다.
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품명 |
점도(Poise) |
구조점성비 |
경화조건 |
상세규격 |
MSDS |
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UNIQUE 305B (언더필수지) |
15~25 |
- |
≥ 15min @130℃ |
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UNIQUE 305Y(언더필수지) |
15~25 |
- |
≥ 15min @130℃ |
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UNIQUE 306C (코너필) |
110~130 |
- |
≥ 15min @130℃ |
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UNIQUE 9200 (코너GLUE) |
100~150 |
≥ 4.0 |
Solder Cream Reflow |
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UNIQUE 307Y (언더필수지) |
15~25 |
- |
≥ 20min @120℃ |
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UNIQUE 307B (언더필수지) |
15~25 |
- |
≥ 20min @120℃ |
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UNIQUE 3051B (언더필수지) |
15~25 |
- |
≥ 120sec @150℃ |
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* 침투속도 : 상온(25℃)에서 150micron 간격을 가진 Slide Glass /PCB(FR-4)에서 ‘ㄷ’자 도포
기준하여 약 3 ~4 분으로 측정됨.(Slide Glass 규격 : 18mm x 18mm)
하이텍코리아 스마트카드 I.C의 접착 및 충진용 일액형 에폭시 접...
