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2024.08.05 09:46

[전자] 열전도성 에폭시 접착제 : EPO-TEK® 920-FL

아리랑
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1. 제품설명

EPO-TEK® 920-FL은 반도체, 하이브리드 마이크로일렉트로닉스, PCB 및 광학 산업에서 발견되는 열 관리 애플리케이션을 위해

설계된 이액형 제품 입니다.

높은 Tg, 전기 절연성, 열 전도성 에폭시입니다. EPO-TEK® 920의 저점도 버전입니다.

 

2. 제품특성

항목

특성

칼라

Part A: Grey , Part B: Amber

점도 (23°C) @ 20 rpm:

8,000-12,000 cPs

Thixotropic Index:

3.1

Glass Transition Temp:

≥ 90 °C

열 팽창 계수 (CTE)

Below Tg

21 x 10-6 in/in°C

Above Tg

97 x 10-6 in/in°C

Shore D Hardness

93

경화 후 특성

Thermal Conductivity

0.9 W/mK

Volume Resistivity @ 23°C

≥ 4 x 1013 Ohm-cm

Dielectric Constant (1KHz)

5.96

Dissipation Factor (1KHz)

0.009

 

 

3. 제품적용

o 하이브리드: 열 포팅 화합물; 포팅 커넥터 및 포팅 변압기, SMD 및 세라믹 회로에 방열판 장착; 포팅, SMD 위의 글로브 탑 보호.

o PCB 레벨: 방열판 접착제; Au, Cu, Al, FR4, 많은 플라스틱,구성 요소 및 커넥터에 접착.
o 반도체: 반도체 언더필 또는 글로브 탑캡슐런트로서의 열 관리; BGA 또는 CSP와 같은 IC 패키지 포팅.

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