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2024.08.05 09:46
[전자] 열전도성 에폭시 접착제 : EPO-TEK® 920-FL
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1. 제품설명
EPO-TEK® 920-FL은 반도체, 하이브리드 마이크로일렉트로닉스, PCB 및 광학 산업에서 발견되는 열 관리 애플리케이션을 위해
설계된 이액형 제품 입니다.
높은 Tg, 전기 절연성, 열 전도성 에폭시입니다. EPO-TEK® 920의 저점도 버전입니다.
2. 제품특성
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항목 |
특성 |
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칼라 |
Part A: Grey , Part B: Amber |
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점도 (23°C) @ 20 rpm: |
8,000-12,000 cPs |
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Thixotropic Index: |
3.1 |
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Glass Transition Temp: |
≥ 90 °C |
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열 팽창 계수 (CTE) |
Below Tg |
21 x 10-6 in/in°C |
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Above Tg |
97 x 10-6 in/in°C |
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Shore D Hardness |
93 |
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경화 후 특성 |
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Thermal Conductivity |
0.9 W/mK |
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Volume Resistivity @ 23°C |
≥ 4 x 1013 Ohm-cm |
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Dielectric Constant (1KHz) |
5.96 |
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Dissipation Factor (1KHz) |
0.009 |
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3. 제품적용
o 하이브리드: 열 포팅 화합물; 포팅 커넥터 및 포팅 변압기, SMD 및 세라믹 회로에 방열판 장착; 포팅, SMD 위의 글로브 탑 보호.
o PCB 레벨: 방열판 접착제; Au, Cu, Al, FR4, 많은 플라스틱,구성 요소 및 커넥터에 접착.
o 반도체: 반도체 언더필 또는 글로브 탑캡슐런트로서의 열 관리; BGA 또는 CSP와 같은 IC 패키지 포팅.
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