[전자] 테사 tesa® 8714 100 µm LTR 저온열경화성 열압착 필름 테이프

1. 제품설명

tesa® Low Temperature Reactive (LTR) 8714는 적당한 온도에서 활성화되는 저온열경화성 열압착 필름 테이프입니다.

PE 코팅된 종이 라이너로 보호됩니다.

본 LTR 제품은조립 과정에서 가해지는 적당한 열과 압력에 의해 활성화된다.

 

2. 제품특징

• 극도로 강한 접착력
• 고온 기후에서도 경화 후 우수한 신뢰성
• 피지 저항성
• 매우 낮은 배액비
• 저온 및 압력에서 활성화됨
• 실온에서 tesa® LTR 8714는 끈적이지 않습니다.
• tesa® LTR 8714는 할로겐이 없으며 현재 RoHS 지침을 준수합니다.
• 이 반투명-흰색 양면 테이프는 뒷면이 없습니다.
•  

3. 제품적용

tesa® LTR 8714는 소비자 전자 장치 및 액세서리의 온도에 민감한 재료를 안정적으로 접합하기 위해 특히 권장됩니다.

• 원단과 가죽의 접착
• 플라스틱의 접착
• 민감한 전자부품의 접착

 

4. 제품특성

점착제 타입	저온 반응성 점착제
라이너 타입	PE-coated paper
기재 소재	없음
총두께	100 µm
컬러	반투명
낮은 VOC	매우좋음
점착력	6.5 N/mm²

 

 

5. 기술 권장 사항:
tesa® LTR 8714는 자체 접착제가 아닙니다. 일정 간격 이상의 열과 압력에 의해 활성화됩니다.

다음 값은 채권선 매개변수에 대한 권장 사항입니다.

 

1) 사전 라미네이션:
적층 전에 접착 테이프를 첫 번째 구성 요소에 적층합니다.

설정---------------------------------------------------------------------------
온도 ¹ 50~60°C
압력² 1 – 3 bar
시간 5~20초

사전 라미네이션 중 60°C 본드 라인 온도에 짧게 노출되어도 최종 본딩 포텐셜에 영향을 미치지 않습니다.

 

2) 본딩:
적층 전 단계가 끝나면 테이프에서 라이너를 제거합니다.
두 번째 구성 요소를 배치합니다. ]

충분한 접합 강도에 도달할 수 있도록 온도와 압력을 가합니다.

설정 ---------------------------------------------------------------------------
온도 ¹ 75 – 110°C
압력² 2 – 5 bar
시간 10~480초

110°C 본드 라인 온도에서 짧은 사이클 시간을 달성할 수 있습니다.

낮은 온도에서 활성화하려면 열 압착 시간을 늘리거나 짧은 열 압착 단계를 오븐 경화와 결합하십시오.

최대 접합 강도에 도달하려면 표면이 깨끗하고 건조해야 합니다.

성능 테스트 전에 본딩 후 최소 1-2시간 체류 시간을 허용합니다.

최종 접합 강도는 24시간 후에 도달합니다.

결합 강도 값은 표준 실험실 조건(재료: PC/PC; 결합 조건: 온도(jig) = 90°C; 압력 = 5 bar; 시간 = 120 sec)에서 구하였습니다.

저장 ------------------------------------------------
테사는 시원하고 건조한 상태에서 원래 포장에 보관할 것을 권장합니다.
저온 반응성(Low Temperature Reactive)은 접착하기 전(운송, 보관 및 변환 중) 35°C 이상에 노출되지 않아야 합니다.
유통기한은 코팅일로부터 15개월입니다.

실제 유통기한은 로그롤 코어의 라벨에 있는 가장 좋은 날짜 이전을 참고하시기 바랍니다.

¹ 'Pre-lamination' 및 'Bonding' 온도는 본드 라인에서 측정되는 데이터를 말합니다.
² 'Pre-lamination' 및 'Bonding' 압력은 지그 표면에서 본딩 영역으로 직접 전달되는 힘을 말합니다.