[전자] 테사 tesa®HAF 58477 20µm 반응성 열압착 필름 테이프
1. 제품설명
tesa HAF® 58477 제품은 페놀 수지 및 니트릴 고무 기반의 경화성 열압착 필름입니다.
이 블랙 양면 테이프는 무기재로, 튼튼한 종이 라이너로 보호된다.
조립 과정에서 가해지는 열과 압력에 의해 활성화된다.
2. 제품기능
- 안정적이고 내노화성이 뛰어난 결합
- 작은 접합 영역과 얇은 디자인 갭에도 매우 높은 성능을 발휘합니다.
- 매우 낮은 배액비
- 스트레스에 많이 노출되는 장기적인 용도에 적합합니다.
- 실온에서 HAF® 5877은 끈적이지 않습니다.
- tesa HAF® 58477은 할로겐이 없으며 현재 ROHS 표준을 준수합니다
3. 제품적용
tesa HAF® 58477 금속 표면 또는 내열 플라스틱
(예: SUS 또는 AL to PI, PMMA 또는 ABS)에 금속 구성 요소를 접합하는 데 특히 권장됩니다.
- 전자기기 내부의 보강접합
- FPC 본딩
- 버튼고정
- 카메라 렌즈 및 베젤 장착
- 장식용 금속 부품의 접합
4. 제품특성
점착제 타입 |
nitrile rubber / phenolic resin |
라이너 타입 |
glassine |
기재 소재 |
없음 |
총두께 |
20 µm |
컬러 |
흑색 |
점착력 |
7 N/mm² |
5. 기술 권장 사항:
tesa HAF®는 자체 접착제가 아닙니다. 일정 간격 이상의 열과 압력에 의해 활성화됩니다.
다음 값은 채권선 매개변수에 대한 권장 사항입니다.
1. 사전 라미네이션:
사전 적층 시 접착 테이프는 첫 번째 소재에 적층됩니다.
이 단계는 접착 테이프의 유통 기한에 영향을 미치지 않습니다.
미리 적층된 구성품은 접착 테이프와 동일한 시간에 걸쳐 보관할 수 있습니다.
설정 ----------------------------
온도 ¹ 95-120°C
압력² 2-6 bar
시간 3~10초
2. 본딩:
적층 전 단계를 거친 후 테이프에서 라이너를 제거합니다. 미리 적층된 부분을 두 번째 기판 위에 놓습니다.
충분한 접합 강도에 도달할 수 있도록 접합 시간에 압력을 가하면서 충분한 온도를 가합니다.
설정 ----------------------------
온도 ¹ 120-250 °C
압력² 5-30bar
시간 5-180s
온도, 압력 및 시간은 소재의 유형 및 두께에 따라 달라집니다.
일반적으로 더 두꺼운 기판이나 더 낮은 접합 온도는 더 긴 접합 시간을 필요로 합니다.
최적의 성능을 얻으려면 접착 단계 직후에 냉각 단계(압력을 가하면서)를 수행하는 것이 좋습니다.
¹ 'Pre-lamination' 및 'Bonding' 온도는 본드 라인에서 측정되는 데이터를 말합니다.
² 'Pre-lamination' 및 'Bonding' 압력은 지그 표면에서 본딩 영역으로 직접 변환되는 힘을 말합니다.
결합강도 값은 표준 실험실 조건에서 구하였습니다
(재료: 에칭된 알루미늄 시험체/결합조건: 온도 = 180°C; 압력 = 10 bar; 시간 = 7 sec).
최대 접합 강도에 도달하려면 표면이 깨끗하고 건조해야 합니다.
tesa HAF® 저장 수명 개념에 따른 보관 조건.