적절한 열전도성 접착제 선택하기 위한 고려 사항

1. 최적의 열적으로 효율적인 접착을 하기 위해서는 응용 분야별로 맞춤형 고려가 필요합니다.

그렇다면 열전도성 접착제는 어떻게 선택 해야 할까요?

열 접착제는 다양한 성능 요구에 따라 다양한 구성으로 다양한 형식(필름, 액체, 테이프 등) 제품으로 제공됩니다.

히트 싱크 본딩(heat sink bonding)과 같은 전기 응용 분야에서는 전기 부품으로부터 열을 효율적으로 끌어내는 고성능 열 전도성 접착제가 요구됩니다.

이런 경우 열 전달 속도는 일반적으로 단위 두께의 기판을 통해 전도될 수 있는 단위 면적당 단위 시간당 열의 양으로 정의됩니다.

따라서, 열전도성 접착제가 전자 부품의 냉각을 돕기 위해서는 두 기판 사이에 완벽한 물리적 결합을 형성해야 하며,

미세한 공극을 제거하여 완벽한 접촉 영역을 형성해야 합니다.

따라서 다양한 애플리케이션에 대한 맞춤형 고려가 필요합니다.

그렇다면 적절한 열전도성 접착제는 어떻게 선택합니까?

 

 

2. 온도 요구 사항은 무엇입니까?

초고온 에폭시를 선택하기 이전에 가장 먼저 고려해야 할 것은 온도 요구 사항입니다.

핵심은 연속 및 간헐적 최고온도이며, 세라믹 및 실리콘 기반 접착제는 일반적으로 최고 성능(<927°C 연속)을 제공하지만

사용 온도 범위의 낮은 끝은 -55°C입니다.

당연히 접착제의 열전도도도 중요한 요소입니다.

세라믹, 에폭시 및 실리콘 기반 접착제의 범위가 0.4~9.1W/m-K로 물리적 구성에 따라 전도도가 결정됩니다.

필요한 온도 특성은 주로 응용 프로그램에 따라 달라집니다.

 

3. 접착제를 사용시 재작업이 어렵나요?

에폭시 계열의 열전도성 접착제는 두 기판 사이에 극도로 단단한 결합을 만들어 경화 후 재작업이 불가능합니다.

이는 재료 간의 열팽창계수(CTE) 불일치를 감소시킬 뿐만 아니라 경화 후 부품을 수정할 수 없다는 것을 의미합니다.

표면이 올바르게 준비되어 있고 접착제가 적절하게 도포되어 있으며 최적의 경화가 이루어지면 대부분의 응용 분야에서 조정이 필요하지 않습니다.

 

4. 열전도 패드 적용 검토?

 열전도 접착제의 대안은 열전도 패드 또는 열전도 갭 패드를 사용하는 것입니다.

이들은 공기 간극 및 불균일한 표면을 위한 수용 시설이 있는 기판에 적합하도록 설계된 제품이 있습니다.

그런 접착제들은 일반적으로 자체 접착성이 있으며 우수한 열 방출을 위해 매우 우수한 열 특성을 제공합니다.

열전도성 접착제는 유동성 때문에 접합 표면에 완벽하게 밀착되어 계면 열저항을 크게 감소시킵니다.

또한 훨씬 더 강한 결합을 제공하며, 더 높은 전단 강도는 전체 어셈블리를 강화합니다.