2024.02.16 09:15
회로기판 적층하여 박리 용도 - 열박리 테이프 - 완료
조회 수 1 추천 수 0 댓글 0
회로설계 기판을 여러겹 적층하고 작업 후 박리하는 용도
기판 내열도는 180도까지 가열 가능
전자 제품을 공정하기 위해 기판에서 물질을 박리하는 용도로 사용하려고 합니다.
양면테이프 타입으로 접착력 3.7 (N/20mm), 온도 180도 내외에서 사용 가능한 열
박리 테이프를 찾고 있습니다.
위 조건에 해당하는 열 박리 테이프가 있다면 해당 제품의 사양, 최소 주문 단위, 그리고 가격을 받아볼 수 있을까요?
parkek116@gmail.com 메일 주소로 답변 부탁드립니다
감사합니다.
-------------------------------------------------------------------------------------------------
번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
---|---|---|---|---|
206 | 이지템 - 미용 자극기 제품 개발 | 아리랑 | 2024.02.23 | 0 |
205 | 인솔하이테크 - 몰딩제 - 완료 | 아리랑 | 2024.02.23 | 0 |
204 | 케이에이피에스 UV 접착제 | 아리랑 | 2024.02.23 | 1 |
203 | 인트라정공 pyro-putty 1500 견적요청 | 아리랑 | 2024.02.23 | 0 |
202 | 듀라소닉 - 526-N | 아리랑 | 2024.02.23 | 0 |
201 | 미래텍 - PCB 몰딩 후 다이싱 | 아리랑 | 2024.02.21 | 0 |
» | 회로기판 적층하여 박리 용도 - 열박리 테이프 - 완료 | 아리랑 | 2024.02.16 | 1 |
199 | 무기질 바인더 - 굴패각(분말;탄성칼슘) | 아리랑 | 2024.02.15 | 0 |
198 | 임시고정 접착제 | 아리랑 | 2024.02.15 | 2 |
197 | Loctite Hysol 9412 이액형 에폭시 접착제 - 완료 | 아리랑 | 2024.02.15 | 2 |
196 | TPU 방수/통기성 필름 관련 문의 건 - 완료 | 아리랑 | 2024.02.15 | 4 |
195 | 아렘코 571 요청 - 완료 | 아리랑 | 2024.02.15 | 0 |
194 | 케어테크 - | 아리랑 | 2024.02.08 | 0 |
193 | 열선 접착제 - 난방제품에 사용 | 아리랑 | 2024.02.07 | 0 |
192 | 티씬 전자용 몰딩제 요청 - 진행중 | 아리랑 | 2024.02.07 | 4 |