[전자] 장암칼스 CASMOLY TG-58 : 방열 컴파운드
방열 컴파운드 CASMOLY TG-58 |
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제품설명 |
CASMOLY TG-58은 실리콘유에 열전도성이 우수한 금속 산화물을 다량으로 충진시킨 그리스상의 방열 컴파운드로서 높은 열전도도, 뛰어난 고온 안정성, 극히 적은 이유량 및 증발감량 등의 특성을 갖고 있기 때문에 고온에서 장기간 노출되어도 마르거나 굳어지는 현상이 없는 우수한 방열 컴파운드입니다. 또한, 이 제품은 기존의 동등 성능의 열전도도 제품 보다 BLT(Bond Line Thickness)를 줄일 수 있어 열전도율을 극대화 시켜 줄 수 있습니다. |
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제품특성 |
- 우수한 열전도성 결과값 시험방법 - 고온에서 극히 낮은 이유 및 증발 회색 ㅡ - 넓은 사용 온도 범위: -50℃ ~ +180℃ |
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주요성분 |
- 실리콘 오일, 금속 산화물 |
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제품사진 |
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제품부위 |
- Power 트랜지스터 및 일반 트랜지스터 - 각종 다이오드 및 정류기의 방열부위 - 기타 방열이 요구되는 각종 전자, 전기부품 |
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적용방법 |
- 적용부위에 적당량 도포합니다. - 본 제품은 컴파운드상이므로 사용 전 고루 저어준 다음 사용하는 것이 바람직 합니다. |
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제품특성 |
시험항목 |
결과값 |
시험방법 |
외관 |
회색 |
- |
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불혼화주도(25℃) |
270 ~ 320 |
KS M ISO 2137 |
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열전도도, W/mK |
2.5 이상 |
- |
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절연파괴전압, kV/mm |
2 |
ASTM D 149 |
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증발량, wt% |
N.D |
KS M 2037 |
|
이유도, wt% |
N.D |
KS M 2050 |
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비 중(15/5℃) |
2.0 ~ 3.0 |
KS M ISO 3838 |
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포장단위 |
- 1KG/CAN |
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