[전자]덴카 UV 다이싱(DicingTape) 테이프 물성표

품종

기재

색상

전체

두께

점착제

두께

점착력

Probe Tack

추천 작업

비고

UDV-80J

PVC

T

80

10

3.0(0.2)

2.1(0.10)

실리콘

Gallium

Arsenide

그빆의

반도체

Pickup성이 뛰어남

UDV-100J

100

3.0(0.2)

2.1(0.10)

UHP-0805MC

PO

MW

85

5

5.0(0.2)

1.7(0.05)

표면 Chipping crack 억제

UHP-1005M3

105

3.5(0.2)

2.2(0.05)

UHP-1005AT

105

2.2(0.1)

1.7(0.05)

Pickup성이

뛰어남

UHP-110AT

110

10

2.8(0.1)

2.2(0.05)

UHP-110BZ

110

2.9(0.1)

2.7(0.05)

UHP-110M3

110

5.6(0.2)

3.8(0.05)

작은chipping성

UHP-1025M3

125

25

12.0(0.2)

5.5(0.05)

패키지

기판

(BGA 등)

난접착 작업 대응

후면 Butts 억제

Marking부의 잔류물 억제

UHP-1510M3

160

10

6.5(0.2)

4.2(0.05)

USP-1510M4

160

10.0(0.2)

4.4(0.05)

UHP-1515M3

165

15

10.5(0.2)

4.6(0.05)

USP-1515M4

165

14.5(0.2)

6.2(0.05)

UHP-1515K

165

8.6(0.2)

3.9(0.05)

USP-1520MG

170

20

17.0(0.2)

7.0(0.05)

UHP-1525M3

175

25

13.0(0.2)

5.6(0.05)

UDT-1005M3

PET

T

105

5

4.8(0.1)

3.6(0.05)

유리,수정

표면 Chipping Crack 억제

UDT-1025MC

125

25

29.0(0.2)

7.5(0.05)

UDT-1325D

150

22.0(0.2)

6.7(0.05)

난접착 작업대응

UDT-1915MC

203

15

20.0(0.2)

5.9(0.05)

표면 Chipping Crack 억제