[산업] 아렘코 질화알루미늄 접착제 Ceramabond 865 : 프로브 및 센서 접착,밀봉
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1. 제품설명 865은 고 내열성을 가진 1액형 질화알루미늄 기반 접착제입니다. 프로브 및 센서에 적합합니다. 열전도율이 우수합니다. 최대온도 3000°F(1650°C)의 세라믹을 세라믹에, 세라믹을 금속에 접착 및 밀봉합니다. Ceramabond 865는 밀당 187볼트의 유전 강도, 27ft-lbs의 토크 강도 및 1.5in/in/°F의 열팽창 계수를 나타냅니다. 제품은 200°F(93°C), 350°F(177°C)와 500°F(260°C)온도에서 2시간 동안 단계별로 경화되어야 합니다. 브러시, 주걱 또는 디스펜서를 사용하여 얇게 도포합니다. 접착제 라인이 너무 두껍거나 너무 빨리 가열되면 부풀어 오를 수 있습니다.
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2. 제품적용 프로브 및 센서 접착 |
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3. 제품물성 |
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제품명 |
Ceramabond™ 865 |
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특징 |
고온 고강도 |
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용도 |
할로겐 램프 접착 밀봉 |
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구성성분 (Major Constituent) |
AlN |
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색상 (color) |
회색 |
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내열도 (TemperatureLimit,ºF(ºC)) |
3000 (1650) |
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제품구성 (No. Components) |
1 |
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점도 (Viscosity,cP) |
Paste |
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비중 (Specific Gravity, g/cc) |
1.95–2.15 |
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열팽창계수 ( CTE,in/in/ºF×10(ºC) ) |
1.5 ( 2.7) |
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취급 |
배합비 (Mix Ratio,powder: liquid) |
NA |
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신너 (Thinner) |
865-T |
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용제 (Solvent) |
Water |
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저장온도 (Storage Temperature, ºF) |
40-90 |
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저장기간 (Shelf Life, months) |
6 |
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경화 |
상온건조 (Air Set,hrs) |
1–4 |
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열경화온됴 (HeatCure,ºF,hrs) |
200, 2, + 350, 2.+ 500, 2 |
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유전 강도 (Dielectric Strength, volts/mil@RT) |
187 |
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토르크 강도(Torque Strength,ft-lbs¹) |
27 |
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내습성 (Moisture Resistance²) |
Excellent |
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내알칼리성 (Alkali Resistance²) |
Good |
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내산성 (Acid Resistance²) |
Good |
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