(주)코모텍 - 열전도성, 방열패드, 실리콘합성, 접착,필름,코팅

1) 인사말

㈜코모텍은 2017년 설립되었고 전신인 일본 모치다 상사의 기술과 ㈜코모텍의 기술을 보유하여 25년 이상의

실리콘 합성 now-How를 보유하고 있는 실리콘 전문 업체입니다.

또한 이외의 Acryl, Urethane, Epoxy 등 다양한 분야에서도 기술을 보유하고 있습니다.

㈜ 코모텍은 급변하는 시장 상황에 맞춰 신제품 개발에 주력하고 있으며 미래 성장을 위해 전문화된 인재 육성과 끊임없는

투자를 통해 우수한 기술력 확보하고 경제력 우위를 위해 최선을 다하고 있습니다.

㈜코모텍 홈페이지를 방문해 주신 것에 대해 감사드리며, 고객 만족을 위해 열심히 노력하겠습니다.감사합니다.

 

 

2) 연혁

2021 / 2021.01 ~ 현재

삼성 반도체 SSD 신규 모델 납품(2월) 준비중

LG화학 – EV BIKE 신규 모델 납품(KR-모터스, 혼다바이크)

삼성 SDI / SK 하이닉스 SCM 가입

 

2020 / 2020.12

오일블리딩 방지 실리콘 방열패드 조성물 및 그 조성물을 이용한 방열패드 제조 방법 특허출원서 제출

2020.09

LG화학 – EV BIKE 신규 모델(KR-모터스 및 혼다바이크 승인원 완료)

2020.02

삼성 반도체 SSD 신규 모델 진행 검토 시작

 

2019 / 2019.11

삼성전자 갤럭시 S10 초박막 방열패드 개발 및 납품

2019.03

벤처기업 선정

 

2018 / 2018.06

ISO 14001, 9001 : 2015 인증 획득

2018.05

기업부설 연구소 설립

UL 인증 획득

 

2017 / 2017.12 ~ 현재

신규 ㈜코모텍 설립

아시아 최대규모의 코팅기계 설치(가공폭 1500mm, 전장 60m, 일 생산량 15,000m)

 

3) 제품소개

 

P/N	KGP-1 1523	KGP-1 2030	KGP-1 3030	KGP-1 HT45	KGP-1 5030	KGP-1 7030	KGP-1 100S70	METHOD
Specific Gravity	1.8±0.1	1.84±0.1	2.6±0.1	2.9±0.1	3.12±0.1	3.2±0.1	3.4±0.1	JIS K6833
Hardness (Asker-C)	Customer Order
Thermal Conductivity (W/m*k)	1.5	2.0	3.0	4.0	5.0	7.0	10.0	ASTM E1461
Flammability	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	UL 94
Electric Strength (kV/mm)	15.6	20.6	14.3	24.5	26.5	26.6	26.5	ASTM D149
Resistivity Volume (Ω·cm)	1.39 x 10¹³	2.39 x 10¹³	2.0 x 10¹³	2.4 x 10¹³	2.1 x 10¹³	2.39 x 10¹³	2.0 x 10¹³	ASTM D257
Restriction of HazardousSubstances	None	None	None	None	None	None	None	ROHS, Halogen
Continue Use Temp(℃)	-40 ~ +180	-40 ~ +180	-40 ~ +180	-40 ~ +180	-40 ~ +200	-40 ~ +200	-40 ~ +200	-