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1. 제품특성
? 우수한 전기적 특성 및 안정성
? 일액형 수분 경화 시스템
? 다양한 기재에 접합 가능
? 재료 자체의 방열 특성
2. 제품용도
? 전자부품 조립 시 리브와 리브 간의 갭(Gap)에 대한 전자파차폐 실링(Sealing) 목적
? 칩(Chip) 속도 향상으로 고주파 사용과 회로 고집적화에 대한 작업성 저하, 높은 제작 비용에 대한 대체로 사용가능
? 전도성분말(Conductive powder)와 상온경화(RTV) 타입의 실리콘으로 구성된 전도성 페이스트
? 대기 중 수분에 의해 경화되는 EMI 차폐 가스켓(EMI shielding gasket)
? 모바일, 네비게이션, 통신 용 중계기, TV, 의료기기 등 전자파차폐와 실링(Sealing)을 요구하는 분야적용가능
3. 제품물성
항 목 | 단 위 | 특 성 |
선저항 | Ω/10㎝ | 2.3 |
부착력 | Kg-f | 500 |
비중 | g/cc | 1.91 |
비저항 | Ω?㎝ | 0.008 |
경도 | Shore A | 55 |
연산율 | % | 96 |
인장강도 | Mpa | 1.36 |
영구 압축 줄음율 | % | 30 |
4. 포장단위
실린지
[의류] 웨이브웨어 전도성 실리콘 고무(Conductive Silicone Rubb...
