2021.01.13 16:19
[전자] 애드텍 열박리 다이싱 테이프 제품 리스트 : 반도체 공정
조회 수 1098 추천 수 0 댓글 0
1. 제품 개요
일정한 점착력 범위 내에서 경시변화가 거의 없기 때문에 Chip flying 문제가 없으며 Die Pick-up 시에도
작업성이 우수합니다.
UV 조사 공정이 없는 반도체 Dicing에 적합한 제품.
Base Material : PVC
Adhesion(gf/25mm) : 10~180
Grade : DN-280 Series
2. 제품정보 : Non UV형 다이싱 테이프
DN-280SA | DN-280L | DN-280 | DN-280H | DN-280AS | DN-2430H | ||
Material | PVC | PVC | PVC | PVC | PVC | PVC | |
Peel Strength (gf/25㎜) | 10 | 60 | 100 | 130 | 90 | 160 | |
Thickness (㎛) | Total | 80 | 80 | 80 | 80 | 80 | 80 |
Base Film | 75 | 75 | 75 | 75 | 75 | 75 | |
| 번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
|---|---|---|---|---|
| 8 | [전자] 니또 반도체 웨이퍼 다이싱 테이프 : SWT 10T | 아리랑 | 2021.01.13 | 1060 |
| » | [전자] 애드텍 열박리 다이싱 테이프 제품 리스트 : 반도체 공정 | 아리랑 | 2021.01.13 | 1098 |
| 6 | [전자] 애드텍 UV 박리 다이싱 테이프 제품 리스트 :DU-390 Series,DU-9177 Series,DU-130P | 아리랑 | 2021.01.13 | 1271 |
| 5 | [전자] 국산 다이싱과 백그라인드용 접착 테이프 제품 리스트 | 아리랑 | 2021.01.13 | 995 |
| 4 | [전자] 니또 반도체 웨이퍼 처리 테이프 SWT 20T+ : PVC 필름 | 아리랑 | 2021.01.14 | 1084 |
| 3 |
[전자] 니토(nitto) 내열성 백그라인딩 테이프 - 웨이퍼 특수 가열 공정 적용
|
아리랑 | 2021.01.16 | 1126 |
| 2 |
[전자] 에이스텍코리아 UV Dicing 테이프 - 반도체,적층세라믹, 유리 절단,연마,고정 : ATK-U0120T,ATK-U0175O2
|
아리랑 | 2021.02.16 | 1230 |
| 1 |
[전자] 수광티티아이 열 박리 테이프 : 2100PR#80,2200PR#80E, 2100PR#150,2100GDR#50E
|
아리랑 | 2021.05.04 | 1155 |