4701 고온(Hitemp) 에폭시

260℃에서 습기에 대하여 전자부품을 씰링 보호함. 휘발성도 없고, 솔벤트도 없으며, 아웃개싱도 없음

금속/세라믹/유리/플라스틱에 접착성이 강하고, 전기 절연성이 매우 높으며 수분흡수율 떠한 매우 낮습니다.

열간장력이 높고 접착력은 강하며, 수축률이 낮고 내화학성, 솔벤트 저항성, 방사선 저항성 등이 뛰어 납니다.

자동차, 항공기, 핵, 화학 관련 산업과 실험실 관련 용도에서 전기의 연결부분을 씰링하거나 본딩, 포팅 또는 수리하는데 적용

항목

특성

색상(Color)

흑색

내열온도(℃)

315

점도(Cps)

40,000

수축률 (Shrinkage % max. )

0.2

경도(Hardness D)

90

열간안정

0.5

열변형

270

열팽창

6.4

열전도

13

유전력

450

수분흡수률

0.4

저항

10에16

기재(피착제)

카본

알루미늄

스텐레스

금 속

0

세라믹

0

유리

0

프라스틱

0

테프론

복합소재

그라파이트

사용법

50℃에서 데워서 묽게 만든 후에 깨끗한 피착제 표면에 도포합니다.

경화는 135℃에서 60분 150℃에서 30분 177℃에서 3-15분 경화 하면 됩니다.