[전자] 9400 일액형 에폭시, 전기 전도성 접착제, 낮은 Tg
9400 일액형 에폭시, 전기 전도성 접착제, 낮은 Tg
1. 제품개요
9400은 경화 온도가 낮은 전기 전도성의은으로 채워진 일 액형 에폭시 접착제입니다.
매끄럽고 칙소성(요변성)이며 처짐이 없으며 다양한 물질에 잘 접착됩니다.
상온에서 작업 수명이 무제한입니다.
이 제품은 열에 민감한 부품, 유리, 연질 금속 또는 전도성 폴리머에 접착 할 때와 같이 납땜이
옵션이 아닌 경우 전기 전도성 접착을 생성 할 수 있습니다.
또한 반도체 패키징, 마이크로 전자 부착 및 덮개 밀봉, 소형 칩, LED 및 다이오드의 다이 부착
에서도 잘 작동합니다.
혼합이 필요하지 않으며 수동, 공압 및 로봇 디스 펜싱 프로세스에서 쉽게 사용할 수 있습니다.
9400은 낮은 Tg를 갖도록 공식화되어 온도 변화 중에 기판에 대한 스트레스를 최소화합니다.
더 높은 Tg의 경우 9410을 사용하십시오 .
2. 제품장점
- 강력한 영구 전기 연결 생성
- 혼합 및 작업 시간 제한 없음
- 70 ° C의 낮은 경화 온도
- 실내 온도 저장
- 자동 분주에 적합
3. 경화 전 특징
항목 |
결과 |
점도 (Viscosity) @ 25 ˚C |
칙소성 페이스트 |
농도 (Density) |
3.14 g/mL |
경화시간 [Cure Times] |
2 h @ 70℃ / 30 min @ 80℃ |
4. 경화 후 특징
항목 |
결과 |
|
저항률 [Resistivity] |
3.1 x 10-4 Ω·cm |
|
경도 [Hardness] |
74 D |
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전단강도 [Tensile Strength] |
2.9 N/mm2 |
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압축강도 [Compressive Strength] |
18 N/mm2 |
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인장강도 [Lap Shear] |
stainless steel |
2.9 N/mm2 |
(aluminum) |
3.2 N/mm2 |
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유리전이온도 [Glass Transition Temperature (Tg)] |
36 ˚C |
|
열팽창계수 [CTE Tg] |
Prior |
76 ppm/˚C |
After |
100 ppm/˚C |
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열전도율 [Thermal Conductivity @ 25 ˚C] |
4.7 W/(m·K) |
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내열도 [Service Temperature Range] |
-55?140 ˚C |
5. 패킹
3ml, 30ml
6 제품 용도
1) 손상된 회로 수리
2) 점퍼, 브리징 및 갭 충진
3) 열 감지 구성품 접착
4) 전도성 고분자에 접착
5) 플렉시블 회로 접착
6) 금, 알루미늄, 황동 및 청동에 접착
7) 유리에 접착
8) LED와 반도체 다이 접착