[전자/산업] 아렘코[AREMCO] 실버 에폭시 전기,열 전도성 접착제 : 556-HT-SP

제품명칭

Aremco-Bond™ 556-HT-SP

제품설명

Aremco-Bond™ 556-HT-SP는 570℉(299℃)의 내열이 필요한 전자 조립 응용 분야.와 전기분야 그리고 반도체 다이 접착및 하이브리드 패키징, 마이크로 전자 칩 본딩에 사용되는 열전도성 접착제입니다.

전기적이고 고내열성이며 실크인쇄가 가능하고 실버로 충진된 진보된 이액형 접착제입니다.

제품적용

마이크로 전자 칩 본딩, 반도체 다이 부착, 하이브리드 패키징, 커넥터, 조명 , 센서 부품, 전기 및 전자 부품

제품사진

항목

제품명

556-HT-SP

수지

에폭시

필러 (Filler)

Silver

파티클 사이즈 (Particle Size, microns)

< 44

제품구성 (Components)

2

배합비(무게),resin:hardener

1:1

배합비중,(Mixed Specific Gravity,g/cc@25℃)

3.1

배합 점도 (cP @ 25℃)

35,000? 45,000

가사시간 (Pot Life, 25 gms @25℃)

> 48 Hrs

추천 경화, hr/℉

1/350

Alternate Cure, hr/℉

2/300

내열도, (Continuous, Intermittent)

445 (230) 570 (300)

체적저항률, ohms-cm

0.0004

인장전단강도, psi

1,400

열전도율, (W/m-K)

3.5

경도, Shore D

88

칼라 (color)

Silver

보관기간 (months)

6