[전자/산업] 아렘코[AREMCO] 실버 에폭시 전기,열 전도성 접착제 : 556

제품명칭

Aremco-Bond 556

제품설명

Aremco-Bond™ 556은 전기 전도성, 은 충전, 2액형(수지:경화제) 에폭시 페이스트입니다. 340°F(171°C)까지 우수한 내식성과 기계적 강도를 제공합니다.

균일한 농도가 되도록 1:1 비율(중량비)로 철저히 혼합해야 합니다.

제품적용

마이크로 전자 칩 본딩, 반도체 다이 부착, 하이브리드 패키징 및

커넥터, 조명 및 센서 구성 요소에 사용되는 기타 전기 및 전자 구성 요소가 포함

경화방식

200°F(권장)에서 2시간 동안 또는 실온에서 24시간 동안 경화

제품사진

항목

제품명

556

수지

Epoxy

필러 (Filler)

Silver Flake

파티클 사이즈 (Particle Size, microns)

< 20

제품구성 (Components)

2

배합비(무게),resin:hardener

1:1

배합비중,(Mixed Specific Gravity,g/cc@25℃)

3.2

배합 점도 (cP @ 25℃)

35,000-40,000

가사시간 (Pot Life, 25 gms @25℃)

1 Hrs

추천 경화, hr/℉

2/200

Alternate Cure, hr/℉

24/RT

내열도, (Continuous, Intermittent)

340 (170) 375 (190)

체적저항률, ohms-cm

0.0009

인장전단강도, psi

1,700

열전도율, (W/m-K)

2.2

경도, Shore D

72

칼라 (color)

Silver

보관기간 (months)

6