2020.06.11 09:38
[전자/산업] 아렘코[AREMCO] 실버 에폭시기반 전기,열 전도성 접착제 : 556-HT-UHC
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제품명칭 |
Aremco-Bond 556-HT-UHC |
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제품설명 |
Aremco-Bond™ 556-HT-UHC는 고순도 은 플레이크를 사용하여 제조된 2액형 스크린 인쇄용 전기 전도성 접착제입니다. |
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제품적용 |
마이크로 전자 칩 본딩, 반도체 다이 부착, 하이브리드 패키징 및 커넥터, 조명 및 센서 구성 요소에 사용되는 기타 전기 및 전자 구성 요소가 포함 |
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경화방식 |
200°F(권장)에서 2시간 동안 또는 실온에서 24시간 동안 경화 |
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제품사진 |
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항목 |
제품명 |
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수지 |
에폭시 |
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필러 (Filler) |
Silver |
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파티클 사이즈 (Particle Size, microns) |
< 20 |
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제품구성 (Components) |
2 |
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배합비(무게),resin:hardener |
100:2 |
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배합비중,(Mixed Specific Gravity,g/cc@25℃) |
3.7 |
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배합 점도 (cP @ 25℃) |
40,000-50,000 |
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가사시간 (Pot Life, 25 gms @25℃) |
> 48 Hrs |
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추천 경화, hr/℉ |
2/175 |
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Alternate Cure, hr/℉ |
0.5/250 or 0.25/300 |
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내열도, (Continuous, Intermittent) |
390 (200) 480 (250) |
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체적저항률, ohms-cm |
< 0.0003 |
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인장전단강도, psi |
> 1,000 |
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열전도율, (W/m-K) |
12.4 |
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경도, Shore D |
90 |
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칼라 (color) |
Silver |
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보관기간 (months) |
6 |
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