[전자/산업] 아렘코[AREMCO] 실버 에폭시기반 전기,열 전도성 접착제 : 556-HT-UHC

제품명칭

Aremco-Bond 556-HT-UHC

제품설명

Aremco-Bond™ 556-HT-UHC는 고순도 은 플레이크를 사용하여 제조된 2액형 스크린 인쇄용 전기 전도성 접착제입니다.

제품적용

마이크로 전자 칩 본딩, 반도체 다이 부착, 하이브리드 패키징 및

커넥터, 조명 및 센서 구성 요소에 사용되는 기타 전기 및 전자 구성 요소가 포함

경화방식

200°F(권장)에서 2시간 동안 또는 실온에서 24시간 동안 경화

제품사진

항목

제품명

556-HT-UHC

수지

에폭시

필러 (Filler)

Silver

파티클 사이즈 (Particle Size, microns)

< 20

제품구성 (Components)

2

배합비(무게),resin:hardener

100:2

배합비중,(Mixed Specific Gravity,g/cc@25℃)

3.7

배합 점도 (cP @ 25℃)

40,000-50,000

가사시간 (Pot Life, 25 gms @25℃)

> 48 Hrs

추천 경화, hr/℉

2/175

Alternate Cure, hr/℉

0.5/250 or 0.25/300

내열도, (Continuous, Intermittent)

390 (200) 480 (250)

체적저항률, ohms-cm

< 0.0003

인장전단강도, psi

> 1,000

열전도율, (W/m-K)

12.4

경도, Shore D

90

칼라 (color)

Silver

보관기간 (months)

6