[전자] 아렘코[AREMCO] <실버 에폭시> 전기,열 전도성 접착제 : 556-LV

제품명칭

Aremco-Bond 556-HT-UHC

제품설명

Aremco-Bond™ 556-LV는 340℉(171℃)까지 적용하는 데 사용되는 2액형이며 은으로 충진된 저점도 전기전도성과 열전도성 에폭시 페이스트입니다.

제품적용

마이크로 전자 칩 본딩, 반도체 다이 부착, 하이브리드 패키징 및

커넥터, 조명 및 센서 구성 요소에 사용되는 기타 전기 및 전자 구성 요소가 포함

경화방식

Aremco-Bond 556-LV는 1:1 중량비이며 200°F에서 2시간 동안 경화합니다.

제품사진

항목

제품명

556-LV

수지(Resin)

Epoxy

필러 (Filler)

Silver Flake

파티클 사이즈 (Particle Size, microns)

< 20

제품구성 (Components)

2

배합비(무게), Resin:Hardener

100:4

배합비중,(Mixed Specific Gravity,g/cc@25℃)

2.9

배합 점도 (Mixed Viscosity cP @ 25℃)

4,000-6,000

가사시간 (Pot Life, 25 gms @25℃)

1 Hr

권장경화(Recommend Cure,, hr/℉)

2/200

다양한 경화(Alternate Cure, hr/℉)

24/RT

연속내열도, (Continuous, Intermittent)

170

체적저항률(Volume Resistivity, ohms-cm)

0.0008

인장전단강도(Tensile Shear Strength, psi)

1,100

열전도율(Thermal Conductivity, (W/m-K)

2.2

경도(Hardness, Shore D)

84

칼라 (color)

Silver

보관기간 (months)

6