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제품설명

Aremco-Bond8602액형, 100% 고형분, 질화알루미늄으로 채워진 열전도성 에폭시로 204ºC(400ºF)까지의 소규모 캡슐화 응용 분야에 이상적입니다. Aremco-Bond860은 세라믹, 유리 및 고팽창 금속뿐만 아니라 폴리이미드 및 복합재와 같은 다양한 고온 플라스틱에 우수한 접착력을 나타냅니다.

제품사진

 

제품적용

 

제품물성

항목

내용

제품번호(Product Number)

860³

수지타입(Resin type)

Epoxy

충진필러(Filler)

Aluminum Nitride

입자크기(Particle Size, micron)

< 10

제품구성(No. Components)

2

배합비(Mix Ratio, by Weight,)

1:1

배합비중(g/cc @ 25 )

1.90

배합점도(Mixed Viscosity, cP @ 25 )

40,000

작업시간(Pot Life, 25 gms @ 25 )

4.0 Hr

권장경화시간(Recommend Cure, hr/)

2/200

다양한 경화방식(Alternate Cure, hr/)

24?48/RT

연속내열도(ServiceTemperature )

400 (204) ?

체적저항(Volume Resistivity, ohm-cm)

1.0 × 10¹?

인장강도(Tensile Shear Strength, psi²)

1,375

열전도율(Thermal Conductivity, W/m-K)

1.2

경도(Hardness, Shore D)

75

색상(Color)

Gray

저장기간(Shelf Life, months)

6


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