1. 제품설명

 CP692 series.jpg


Fine pitch 접속에 뛰어난 도통 특성과 단자 간 절연 특성을 가지고 있어 flat panel display의 유리 기판 상에 Drive IC 를 직접 압착 가능.


2. 제품특징

독자 개발한 절연 피복 입자에 의해 뛰어난 도통 특성과 단자 간 절연 특성이 있음.

가열 가압에 의해 미세한 다수의 배선을 일괄 접속이 가능.

내부식성이 뛰어나 신뢰성이 높음.

접착재층과 도전 입자층의 2층 구성으로, 입자 포착성이 뛰어나고 미세 Bump에 대한 대응도 가능.

뛰어난 접속 신뢰성을 구현.


3. 제품용도

중소형 FPD와 IC 칩의 전극 접속에 적합


3. 제품사양

피착재 대응

IC

유리 기판

최소 대응 space[?m]1

12

최소 대응 접속 면적[?m2]2

1300

두께[?m]

20

도전 입자

종류

니켈 도금 수지 입자

입자 크기[?mФ]

3

절연 코팅 입자

본 압착 조건

온도[°C]

190210

시간[sec]

5

압력[MPa]3

6080