제품명칭

다우 열전도성 접착제 리스트

제품설명

DOWSIL™ 열 전도성 실리콘 접착제는 반도체 부품과 하이브리드 회로 기판의 접합과 밀봉에 적합합니다.

방열판 ; 광범위한 설계, 유연한 처리를 요구하는 애플리케이션 옵션 및 우수한 열 관리와 유연한 처리 옵션, 광범위한 디자인에 적용할 수 있습니다.

제품사진

제품정보

제품명

타입

점도

전도율

TC-2035

2액형

235,000 cP

High TC

(>2.5 W/mK)

TC-2030

2액형

325,000 cP

SE 4485

1액형

230,000 cP

1-4173

1액형

240,000 cP

Medium TC

(1.6 - 2.5 W/mK)

1-4174

1액형

230,000 cP

3-6752

1액형

325,000 cP

TC-2022

1액형

190,000 cP

SE 4486

1액형

20,000 cP

3-6751

2액형

9,300 cP

Low TC

(<1.5 W/mK)

Q1-9226

2액형

300,000 cP

EA-9189 H RTV

1액형

139,000 cP