[산업/전자] 하이켐 알루미늄 필러, 히트씽크 본딩 레진 TCE-4790

제품명칭

PAKCOOL TPC-213

제품설명

PAKCOOL TPC-213은 고성능 열전도성 액상 포팅 제품 으로, 2액형으로 공급되며 상온 또는가열에 의해 경화가 이뤄지는 시스템입니다.

이 제품은 균형 잡힌 높은 열 전도율과 낮은 열 팽창율을 가지고 있으며 포팅 또는 뜨거운 전자부품 및 히트 싱크의갭 필러로 사용 가능합니다.

경화 전, 액상 자체의 탁월한 흐름성으로 인해 토출 및 포팅 작업에 용이합니다.

경화 후, 열사 이클 (열충격) 조건에서도 PUMP (도포된 액상의 새어 나옴 현상) 현상이 없습니다.

제품장점

- 열전도율: 1.3 W/m·K

- 넓은 범위의 경도 값 구현 가능, 다양한 포팅 작업 가능

- 낮은 열팽창, 최소한의 부품 충격을 위해 제 작됨

- 100% 솔리드 – 경화 시 부산물 미발생

- 탁월한 저온 & 고온 저항성

- 기계적 & 화학적 안정성

제품용도

- 동력 변환기

- 전원 반도체

- 파워 서플라이  전장용 전자 부품 - 동작 제어 장치

- 통신 장비

- 컴퓨터 및 주변 장치

- 열방출 반도체 사이, 또는 자석 부품 및 히트 싱크

- 열 전도가 필요한 프레임, 섀시 또는 그 외 열 방출 장치

제품물성

항목

기본값

실험방법

수지

실리콘

색상

A-백색, B-회색

육안 확인

배합비

1:1

점도

A: 5500±500

B: Part A 보다

200~300 cps 낮음

Brookfield 3#

spindle, 25RPM

가사시간

30 분

열전도율

1.3±0.1

ASTM D 5470

경도

45±5

ASTM D 2240

비중

2.20±0.05

ASTM D 792

절연강도

20

ASTM D 149

유전율

4.7

ASTM D 150

체적저항

≥3.3 x 1013

ASTM D 257

유효기간

12개월

가연성

V-0

UL-94

사용온도

-50~+200℃