LOCTITE ECCOBOND UF 3800, 에폭시, 언더필
1. 제품설명
LOCTITE® ECCOBOND UF 3800 재작업 가능한 에폭시 언더필은 CSP와 BGA 용도입니다.
다른 부품에 대한 응력을 최소화하기 위해 적당한 온도에서 빠르게 경화되며, 경화 시 솔더 조인트에
우수한 기계적 응력 보호 기능을 제공합니다.
2, 제품장점
- 높은 Tg
- 재작업 가능
- 하나의 구성요소
- 상온 흐름 능력
- 적당한 온도에서 빠른 경화
- 다른 부품에 대한 최소 스트레스
- 대부분의 무연 및 무할로겐 솔더
- 안정적인 전기적 성능
- 온도 습도 편향
3. 제품물성
경화 시간, @ 130.0 °C |
8.0 분 |
열팽창계수(CTE), Above Tg |
188.0 ppm/°C |
열팽창계수(CTE), Below Tg |
52.0 ppm/°C |
유리전이온도(Tg) |
69.0 °C |
점도, Physica MCR100 @ 25.0 °C Spindle CP50-1 |
375.0 mPa.s (cP) |