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폴리이미드(Polyimide) 수지(Resin) |
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항목 |
내용 |
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개요 |
폴리이미드 수지는 고내열 특성을 가졌으며 다른 플라스틱에 비해서 상당히 고가의 제품이다. 전자회로와 항공기,컴퓨터 부품으로 사용되며 열분해개시온도가 400℃ 이상이며 용융점이 700℃로 높고 폴리이미드로 만든 부품은 260℃ 저온에서 사용할수있고 내열성과 내화학성,내방사선성,전기적특성,기계적강도가 우수하고 성형재료와 복합재료 그리고 필름 형태등 여러가 용도로 사용되고있다. 1970년대에와서 결정화도를 낮추고 가열유동성을 지닌 분자사슬에 굴곡성을 도입시키는 방법으로 성형재료와 접착재료로서 사용가능한 여러가지 폴리이미드 수지가개발되기에이르렀다(ULTEMTM, SKYBONDTM, LARC-TPITM, LARC-CPITM). 1980년대에는 용융성형과 압착가능한 결정성 폴리이미드 수지도 개발되었다(NEW-TPITM, AULUMTM, PI-LCTM). 최근에 필름으로의 적용이 두드러진다. 폴리이미드는 접착이 어려운 재질이나 최근에 폴리이미드의 사용량이 늘어나면서 접착제들이 많이 개발되어 있다. |
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베이스 |
유기방향족산,아민중화합물 |
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특성 |
내열성 : 절연성과 내열성을 가졌으며 260℃에서 연속 사용이 가능하다. 난연성 : 난연성 : UL94 V-0 급 규격에 해당된다. 기계적특성 : 저온과 고온에서 기계적강도가 좋아서 내마모성이 우수하다. 전기적특성 : 전기절연성이 우수하다. 화학적특성 : 강알칼리를 제외한 거의 모든 약품에 저항성을 가지며 내방사선성이 우수한 제품이다. 가공적특성 : 압축,트랜스퍼 성형과 압출성형이 가능하다. |
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제조업체 |
도시바, 듀폰, 도레이, 코오롱피아이등등 |