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EPO-TEK? E2001-HV |
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제품구성 |
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제품명(Product) |
E2001-HV |
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베이스(Base) |
에폭시(Epoxy) |
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제품구성(Components) |
이액형(A/B) |
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배합 비(Mix Ratio by Weight) |
100 :3 |
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비중(Specific Gravity @g/cm3) |
A : 2.67 / B : 1.04 |
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가사시간(Pot life) |
24 |
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유통기간(Shelf life) |
상온에서 1년 |
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경화온도(Minium bond line cure schedule(150°C)) |
180°C :2Min / 150°C : 15Min. |
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특성(Properties) |
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칼라(Color) |
A:Silver / B:Amber |
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농도(Consistency) |
smooth Thixotropic Paste |
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점도(Viscosity 23°C@20RPM) |
11,000~14,000cps |
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칙소성(Thixotropic Index) |
3.9 |
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유리전이온도(Glass Transition Temp./ Tg) |
≥100°C |
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열팽창계수(Coefficient of Thermal Expansion,CTE) |
Below Tg |
24 x 10-6 in/in/°C |
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Above Tg |
77 x 10-6 in/in/°C |
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경도(Hardness /Shore A) |
80 |
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랩 전단강도(Lap Shear Stranght@23°C) |
1,488 PSI |
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열전도성(Thermal Conductivity (W/m.K) |
1.09 |
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절연률(Dielectric Constant at 1KHz) |
N/A |
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다이 전단강도(Die Shear Stranght@23°C) |
≥10KG / 3,400 PSI |
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분해온도(Degradration Temp(TGA)) |
435°C |
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무게 손실(Weight Loss(300°C)) |
0.23% |
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사용온도(Operating Temp) |
연속(Continuous) : -55°C~200°C |
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간헐적(Intermittent) -55°C~300°C: |
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저장탄성률(Storage Modulus @23°C) |
311,866 psi |
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입자크기(Particle Size) |
≤20 Microns |
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광학특성(Optical Properties, @23°C) |
Spectral Transmission :N/A |
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Index of Refraction : N/A |
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전기와열 특성(Electrical &Thermal Properties) |
Volume Resistvity@23°C : ≤0.0005 Ohm- cm / |
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이액형 전기전도성 에폭시 접착제로서 Silver 파우더가 배합된 제품으로 전자분야의 전기 전도성과 열 전도성을 가졌다. 반도체 플라스틱 IC 패키지 접착 |
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